日月光计划年底试产 FOPLP 先进封装技术

日月光 ASE 计划年底前实现 FOPLP 先进封装技术的试产，已投入 10 年研发，面板尺寸从 300×300 毫米扩展至 600×600 毫米，提高生产效率。公司将在高雄设立生产线，2024 年投资 2 亿美元采购设备，预计年内完成试产，明年向客户送样。日月光马来西亚槟城第五工厂启用，将提升生产能力，预计新增 1500 个就业岗位，并计划扩大厂区规模，巩固全球市场竞争力。