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日月光斥资 2 亿美元攻面板级扇出型封装,年底试产
2025 年 2 月 18 日
日月光
集团计划投资 2 亿美元在高雄设立面板级扇出型封装(FOPLP)量产线,预计今年底试产,明年开始送客户认证。
日月光斥资 2 亿美元攻面板级扇出型封装,年底试产
界面 / 华尔街见闻 / 钛媒体
日月光投资 3 亿美元的马来西亚封测新厂启用
钛媒体 / 财联社 / 界面
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