日月光斥资 2 亿美元攻面板级扇出型封装,年底试产
2025 年 2 月 18 日

日月光集团计划投资 2 亿美元在高雄设立面板级扇出型封装(FOPLP)量产线,预计今年底试产,明年开始送客户认证。

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