日月光赢得苹果 M4 芯片封装大单，先进封装技术获业界认可

日月光成功获得苹果 M4 芯片的先进封装订单，加深了与苹果的合作。苹果此次将 M 系芯片的封装订单分拆给日月光，使其成为该领域的首个大客户。日月光将负责将 M4 处理器与 DRAM 内存进行 3D 封装整合，并计划下半年开始生产。其推出的 VIPack 封装平台包括多项前沿技术，可提供全面高效的解决方案。业界认为，此次合作不仅认可了日月光的技术实力，也将对半导体封装行业产生重要影响。