日月光成功获得苹果 M4 芯片的先进封装订单,加深了与苹果的合作。苹果此次将 M 系芯片的封装订单分拆给日月光,使其成为该领域的首个大客户。日月光将负责将 M4 处理器与 DRAM 内存进行 3D 封装整合,并计划下半年开始生产。其推出的 VIPack 封装平台包括多项前沿技术,可提供全面高效的解决方案。业界认为,此次合作不仅认可了日月光的技术实力,也将对半导体封装行业产生重要影响。
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