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日月光营运长吴田玉在法人说明会上宣布，该公司将于 2025 年二季度开始小规模出货 FOPLP 产品。FOPLP 是一种先进封装技术，具有封装基板尺寸上的优势。日月光已进行五年多的 FOPLP 研发，并已扩大矩形面板尺寸至 600×600 (mm)。台系 OSAT 企业在 FOPLP 领域具有技术优势，预计先进封装技术将成为它们的重要产品线之一。随着数字化转型和智能化发展，芯片封装市场将迎来新机遇，先进封装技术将更广泛应用。台湾地区在芯片封装领域具备研发能力和产业链优势，将在全球半导体行业中扮演重要角色。