SK 海力士考虑将部分 HBM 基础裸片交由英特尔生产

SK 海力士正考虑从第七代 HBM 芯片 HBM4E 开始，将部分 HBM 基础裸片交由英特尔生产，以减少对台积电晶圆代工的依赖。因台积电 HBM4 基础裸片价格远高于 SK 海力士自生产的核心芯片，且向 HBM4E 过渡时成本负担将进一步增加，同时 HBM 长期供货合同占比高，公司难以转嫁代工成本上涨压力，故需建立多供应商体系提升价格谈判能力。