SK 海力士称 HBM 需求超供应能力 或扩大通用 DRAM 应对

SK 海力士在 2026 年第一季度业绩电话会议上表示，正运营综合供应策略，涵盖高带宽内存（HBM）和通用 DRAM。当前主要内存产品需求超供应能力，公司致力于寻找最佳供应时机以促进 AI 产业均衡增长。对于 HBM4，将基于客户合作扩大供应。在产能建设方面，已启动韩国清州 P&T7 工厂建设，用于 HBM 等高级封装工艺，预计投资 19 万亿韩元。当前内存供给短缺，价格上涨周期或更长，通用内存供应紧张预计持续至 2027 年。2026 年第一季度，SK 海力士合并营收、营业利润、净利润均刷新单季历史纪录，营收首破 50 万亿韩元，营业利润同比增 405.5%。