SK 海力士向 WINPAC 追加外包存储半导体封装业务

SK 海力士扩大存储半导体倒装芯片封装外包规模，继 OSAT 厂商 A-PROTECH 后，新增 WINPAC 为外包商。WINPAC 完成 P Campus 封装工厂相关准备后已启动 DDR4、DDR5 DRAM 量产，该工厂负责 DRAM、NAND Flash 及 eUFS 等高性能产品封装，近期其月产能从 4400 万颗提升至 5000 万颗。