SK 海力士发布控温散热存储技术「iHBM」
周二
SK 海力士发布 iHBM 技术,通过在 HBM 封装内集成一体化冷却元件 ICE * 降低运行发热量,计划应用于 HBM5 等下一代产品,以满足 HPC、AI 数据中心等场景的散热管控需求,提升系统稳定性与运行效率。
SK 海力士发布控温散热存储技术「iHBM」
财联社 / 36Kr / 格隆汇 / 华尔街见闻
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。
SK 海力士发布 iHBM 技术,通过在 HBM 封装内集成一体化冷却元件 ICE * 降低运行发热量,计划应用于 HBM5 等下一代产品,以满足 HPC、AI 数据中心等场景的散热管控需求,提升系统稳定性与运行效率。