SK 海力士与英特尔推进合作 AI 芯片供应链或迎来调整

SK 海力士正与英特尔在先进封装领域推进合作，双方就 2.5D 封装技术展开研发，测试 HBM 与系统半导体集成方案，SK 海力士正评估导入英特尔的 EMIB 技术，相关测试进入初期阶段。这一合作出现在台积电 2.5D 封装产能持续紧张背景下，引发市场对 AI 加速器封装供应链变化的关注。2.5D 封装可提升芯片间连接效率和整体性能，当前全球相关供应链较大程度依赖台积电的 CoWoS 方案。SK 海力士正从英特尔获取搭载 EMIB 的基板进行测试，积极验证以 EMIB 实现 2.5D 封装的可行性，其已在韩国运行小规模 2.5D 封装研发线。英特尔与 SK 海力士合作有助于扩大其先进封装业务，业内预计未来英特尔方案有望成为 AI 加速器用 2.5D 封装供应链的新增选项。