OpenAI 首颗芯片曝光:台积电 1.6nm,为 Sora 定制
2024 年 9 月 3 日
2025-10-18
英伟达与台积电推出首片在美国制造的 Blackwell 芯片晶圆2024-12-24
郭明錤:苹果 M5 系列芯片将采用台积电 N3P 制程,数月前已进入原型阶段2024-12-13
传苹果已砍掉一款 Mac 芯片研发项目,攻坚 AI 服务器芯片2024-11-30
消息称苹果已向台积电订购 3nm 工艺 M5 芯片,生产工作有望明年下半年开始2024-11-29
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小米 2025 年推出定制智能手机 SoC 芯片,采用台积电 4nm 工艺2024-04-25
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