苹果的 M5 系列芯片将采用台积电 N3P 制程，分为 M5、M5 Pro/Max 和 M5 Ultra 三款，预计分别于 2025 年上半年、下半年和 2026 年开始量产。M5 Pro、Max 和 Ultra 将采用服务器级芯片的 SoIC 封装，采用 SoIC-mH 2.5D 封装和 CPU 与 GPU 分离设计以提升生产良率和散热性能。苹果已向台积电订购 M5 芯片，生产有望于 2025 年下半年开始，首批搭载 M5 芯片的设备或于 2025 年底至 2026 年初上市。苹果的 PCC 基础设施建设将随着高阶 M5 芯片的量产而加速推进，以适应 AI 推理需求。