消息称苹果 M6 芯片沿用台积电 2nm N2 制程

2 月 3 日

苹果 M6 芯片预计沿用台积电 2nm N2 工艺而非 N2P 工艺,因其想专注架构升级与控制成本,计划以自身芯片架构设计积累弥补工艺差距,预计高通联发科更倾向率先采用 N2P。

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