马斯克：特斯拉 AI6、AI6.5 芯片将分别应用三星晶圆代工和台积电在美 2nm 产能

特斯拉 CEO 埃隆・马斯克宣布 AI5 芯片流片后对自研芯片计划进行展望。一颗 AI5 芯片有效算力是双芯 AI4 解决方案的 5 倍。后续 AI6 芯片由三星电子美国得州泰勒市晶圆厂以 2nm 工艺制造，配备 LPDDR6 内存，性能翻倍。AI6.5 芯片由台积电在美子公司 TSMC Arizona 以 2nm 制造，进一步提升性能。AI6 和 AI6.5 约一半的 TRIP AI 计算加速器与 SRAM 紧密结合提升有效带宽。AI5 芯片两侧封装内存颗粒可能是 LPDDR5X，AI6 升级到 LPDDR6 理所应当。