马斯克旗下 Terafab 拟 2032 年月产 70 万片存储晶圆，对标三星 DRAM 产能

马斯克旗下由特斯拉与 SpaceX 合资、英特尔提供技术支持的半导体企业 Terafab 提出 2032 年月产 100 万片晶圆的目标，其中 70 万片用于存储芯片，规模与当前三星 DRAM 月产能相当，30 万片用于逻辑芯片。该企业核心愿景是每年产出 1 太瓦 AI 算力，服务人形机器人及太空数据中心需求，目前已在美国得克萨斯州敲定半导体综合体项目，仍处于早期筹备阶段。其计划将分散的芯片制造工序整合，大幅压缩芯片设计迭代周期，逻辑芯片拟采用英特尔 14A 制程。目前其采购团队已赴日洽谈设备订单，引发日本半导体业界高度关注，同时该企业正与台积电就潜在合作磋商，双方在运营控制权归属及投资规模等方面存在分歧。作为行业新进入者，其能否在约六年内达成目标，将面临良率爬坡、设备交付、高资本投入等多重考验，马斯克过往展现的极速项目落地能力能否复制到复杂的前沿半导体制造领域，也有待观察。