英伟达与台积电推出首片在美国制造的 Blackwell 芯片晶圆

英伟达和台积电将于周五宣布在美国完成首枚晶圆，未来将制成用于人工智能的 Blackwell 芯片，这是特朗普政府推动美国建设 AI 技术的首批成果之一，标志着美国在争夺人工智能未来控制权竞争中迈出关键一步。英伟达创始人黄仁勋参观台积电凤凰城工厂并宣布该进展，双方表示正携手在美国建设支撑全球 AI 工厂的基础设施，台积电亚利桑那工厂预计创造数千岗位、吸引供应商生态系统。不过，美国芯片需求完全摆脱对海外依赖仍有很长的路要走。