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芯片间互联正迎来从「电」到「光」的历史性跨越。当地时间 3 月 16 日，英伟达发布 Feynman 芯片，首次将光通信引入芯片间互联，可降低 AI 数据中心通信能耗 70% 以上。分析人士认为，随着海外技术路径确立与国内产业政策加码，A 股相关光模块龙头及具备 CPO 技术储备的厂商，有望在「算电协同」新基建浪潮中率先进入业绩兑现期。