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英伟达首席执行官黄仁勋预热 GTC 2026 大会，称将在 3 月 15 日于加利福尼亚州圣何塞举行的主题演讲中揭晓「世界前所未见」的全新芯片，这被认为将进一步巩固其在 AI 基础设施领域的领先地位。外界猜测新品大概率出自 Rubin 系列衍生产品或下一代 Feynman 系列芯片，此次新品有望针对性突破延迟和内存带宽瓶颈。此外，当地时间 1 月 5 日，黄仁勋在 CES 2026 上发布新一代 Rubin 平台，称其「性能暴增 5 倍」，已全面投产，拟下半年发货。他表示英伟达 H200 芯片期待来自中国的采购者，为在中国保持竞争力，需及时推出更先进产品。此前特朗普宣布允许英伟达对华出口 H200 芯片，但要抽成 25%，不过中国企业正努力推出国产 AI 芯片抢占市场，白宫人工智能负责人称中方拒绝了美国 H200 芯片，外交部发言人建议就相关情况向中方主管部门询问。