苹果已向台积电订购了采用 3nm 工艺技术的 M5 芯片，预计 2025 年下半年开始生产，首批搭载该芯片的设备或在 2025 年底至 2026 年初上市。尽管台积电能提供更先进的 2nm 工艺，苹果因成本问题选择放弃。M5 芯片将采用 SoIC 封装技术，提升热管理、电流泄漏和电气性能。苹果还计划将 M5 芯片用于 AI 服务器基础设施，增强其 AI 能力。