消息称苹果已向台积电订购 3nm 工艺 M5 芯片,生产工作有望明年下半年开始
2024 年 11 月 30 日

苹果已向台积电订购了采用 3nm 工艺技术的 M5 芯片,预计 2025 年下半年开始生产,首批搭载该芯片的设备或在 2025 年底至 2026 年初上市。尽管台积电能提供更先进的 2nm 工艺,苹果因成本问题选择放弃。M5 芯片将采用 SoIC 封装技术,提升热管理、电流泄漏和电气性能。苹果还计划将 M5 芯片用于 AI 服务器基础设施,增强其 AI 能力。

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