苹果公司正与芯片代工巨头台积电建立更加紧密的合作关系，计划从 2023 年开始让台积电使用 4 纳米工艺为其生产自研 5G iPhone 基带，以降低对高通公司的依赖 … 高通正在推进业务的多元化，进军虚拟现实头戴设备、自动驾驶汽车、电信设备领域 … 高通预计，到 2023 年时，该公司仅会为苹果供应 20% 的基带芯片。