苹果 iPhone 16e 芯片全由台积电代工,3 至 7 纳米工艺打造未来格局
2 月 21 日

苹果即将发布的 iPhone 16e 将搭载 A18 芯片,由台积电第二代 3nm 工艺 N3e 制造,内置 6 核心 CPU 和 4 核心 GPU,采用 InFO-PoP 封装技术,配备强大的 NPU。同时,苹果自研 5G 芯片 C1 也将由台积电代工,降低授权费用并提升能效。iPhone 16e 预计 2025 年出货量达 2200 万台,苹果计划 2026 年将 C1 芯片扩展至 Apple WatchiPad,并逐步集成到 Mac 产品线。此外,苹果还在研发下一代 「Ganymede」 调制解调器和第三代 「Prometheus」 芯片,可能同样由台积电制造。

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