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苹果自研基带升级版将量产：iPhone 17e/18 或率先搭载，挑战高通地位
2025 年 3 月 8 日
苹果计划在明年量产支持毫米波技术的升级版 C1 基带芯片，以补齐通信技术短板。该芯片将注重性能、成本和功耗的平衡，预计 2026 年首次搭载于 iPhone 17e 和 18 系列。苹果将并行使用自研基带和高通基带至 2027 年。郭明錤预测，苹果自研 5G 基带芯片将从 2026 年开始大规模出货，对高通等竞争对手产生影响。
苹果自研基带升级版将量产：iPhone 17e/18 或率先搭载，挑战高通地位
ITBear 科技资讯
替换高通！曝 iPhone 18 系列首发苹果自研基带 C2
站长之家 / 快科技
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