苹果计划在明年量产支持毫米波技术的升级版 C1 基带芯片，以补齐通信技术短板。该芯片将注重性能、成本和功耗的平衡，预计 2026 年首次搭载于 iPhone 17e 和 18 系列。苹果将并行使用自研基带和高通基带至 2027 年。郭明錤预测，苹果自研 5G 基带芯片将从 2026 年开始大规模出货，对高通等竞争对手产生影响。