苹果 M5 系列芯片已开始量产，预计下半年发布，首发搭载于 iPad Pro。M5 系列采用台积电 3nm 制程工艺 N3P，性能提升 5%，功耗降低 5%-10%，并使用台积电 SoIC-MH 封装技术，提高集成密度和性能。M5 系列包括 M5、M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 等型号，标准版将率先亮相。