苹果自研芯片大计：逐步告别高通、博通，全面掌控核心连接技术

苹果公司致力于减少对外部供应商的依赖，特别是在关键连接芯片方面。2025 年，苹果推出了首款搭载自研基带芯片 C1 的 iPhone 16e，标志着苹果在基带芯片领域的突破。苹果还计划推出 C2 和 C3 芯片，以逐步淘汰高通产品。同时，苹果也在研发 Wi-Fi 和蓝牙芯片，代号为 Proxima 的网络芯片将支持 Wi-Fi 6e 和 Wi-Fi 7 标准，并具备蓝牙连接功能，计划在 2026 年前推出。通过自主研发，苹果旨在优化功耗、提升网络性能，为用户提供更好的体验。