机构：预计至 2028 年 CoWoS-L 仍将是 AI 芯片的主流封装方案

集邦咨询研究显示，因 GPU 厂商及超大型云端服务供应商持续开发更强功能多元的 AI 芯片，2.5D 封装技术发展重点为扩大封装面积。台积电 CoWoS-L 虽面临英特尔 EMIB-T 竞争，但凭借技术成熟度与良率优势，预计至 2028 年仍将是 AI 芯片的主流封装方案。