消息称台积电持续提升 CoWoS 制造能力：2027 年月产至少 20 万片

台积电正持续提升 2.5D 先进封装技术 CoWoS 的产能规模，定下 2027 年月产 20 万片晶圆的目标，实际届时月产能有望达 24~26 万片，但仍无法满足 AI XPU 对逻辑芯片与 HBM 整合的需求，客户正考虑替代方案。此外，台积电还在推进相关技术研发，预计 2028 年、2029 年分别推出支持 20 个、24 个 HBM 堆栈的 CoWoS 版本，同时开发 SoW-X、CoPoS 等超大规模异构集成方案。