CoWoS 封装产能告急 台积电进一步扩大外包产能

英伟达 GPU 订单将台积电封装产线挤至极限，台积电决定把 AI 芯片制造核心工序 CoWoS 中的 CoW 封装产能进一步外包给日月光等封测厂商。CoWoS 是台积电用于 AI 芯片的 2.5D 封装技术，AI 处理器位于芯片中心，HBM 环绕四周，通过中介层连接。