台积电何军：5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 良率可达 99%，验证加速走向系统级

台积电先进封装技术暨服务副总经理何军在 OCP APAC 峰会上表示，台积电已量产的 5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 先进封装技术在部分产品上良率达 99%，该 2.5D 异构集成方案在多个 AI 客户产品上验证后良率稳定超 98%，台积电计划 2029 年推出 15 倍光罩尺寸的超大面积 CoWoS。何军还提到，先进 SoC 的验证正加速从器件级走向系统级，目前半导体全产业链供应紧张也在助推这一趋势。