Readhub
小米玄戒 O100 芯片发布：1.22TB / s 高带宽 全球首款 6nm 3D 堆叠封装
1 小时前
在小米秋季旗舰新品发布会上，雷军发布了玄戒 O100 芯片。该芯片是全球首款采用 6nm 3D 晶圆级堆叠先进封装并辅以先进混合键合工艺的芯片，拥有 1.22TB / s 的高带宽 AI 加速能力、达传统手机内存带宽 16 倍的内存带宽，以及 330TPS 的超高端侧推理速度，是小米在芯片领域的重大突破，有望推动 AI 技术在更多领域应用发展。
话题追踪2026-09-04
小米 18 Fold 折叠屏手机 9 月 7 日发布 起售价超万元2026-09-03
小米玄戒 O3 纪念铝板亮相：嵌芯片带雷军签名2026-08-27
小米玄戒 O3 与苹果 M6 等芯片亮相，Arm 发文祝贺共庆计算技术新飞跃2026-08-26
小米发布三款自研芯片玄戒 O3 等，五年投入超 210 亿布局未来技术赛道2026-08-25
雷军详解玄戒三款自研芯片 五年累计研发经费超 210 亿2026-08-24
小米玄戒 O3 行业首发支持 LPDDR6，相比前代 O1 内存带宽提升 48%2026-08-24
小米玄戒 O100 亮相：首款端侧大模型专用高带宽 AI 加速芯片查看更多
专业版功能体验专业版特色功能，拓展更丰富、更全面的相关内容。