小米发布三款自研芯片玄戒 O3 等,五年投入超 210 亿布局未来技术赛道
8 月 26 日
在小米技术沟通会上,小米发布涵盖消费电子、算力服务及智能汽车三大领域的三款自研芯片 —— 旗舰级手机主芯片玄戒 O3、高阶算力场景芯片玄戒 O100、车规级智能芯片玄戒 D100,构建起覆盖「手机-服务器-汽车」的全场景芯片矩阵。玄戒 O3 性能超苹果 A19 Pro,另两款芯片分别满足高算力需求、赋能小米汽车生态。小米集团副总裁朱丹及雷军均强调芯片自主化是核心战略,小米重启大芯片研发以来已投超 210 亿元,组建近 3000 人团队。小米此次多赛道芯片同步突破属国内行业首例,将强化其竞争力并为全生态智能体验提供支撑。
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