小米玄戒 O3 纪念铝板亮相：嵌芯片带雷军签名

小米玄戒 O3 芯片于 8 月 24 日正式发布，为小米高端产品打造的 AI 旗舰 SoC，将在小米 18 Fold、小米平板 9 Pro Max 中首发搭载。其 CPU 采用十核全大核设计，多核跑分破 15000 分，性能提升 60%。GPU 首发 16 核 G2-Ultra NX 图形处理器，性能提升 85%、功耗降低 64%。是全球首个支持 LPDDR6 的移动处理器，带宽达 113.8GB / s。NPU 架构重构，端侧 AI 性能提升 45%。搭载第五代旗舰 ISP 架构，具备强大影像能力。还搭载自研 RISC V 安全核心，获国密和 CCRC EAL5 + 双料安全认证。另有玄戒 O3 纪念铝板，嵌有芯片本体，印有 XRING O3 字样及雷军签名。