小米 18 Pro 系列全球首发两款第六代骁龙 8 旗舰芯片

2026 骁龙峰会上，小米宣布将全球首发第六代骁龙 8 至尊版与第六代骁龙 8 超级至尊版处理器，首发机型为小米 18 Pro 系列，其中小米 18 Pro 搭载前者，尺寸更大的小米 18 Pro Max 搭载后者。两颗芯片均基于台积电 N2P 改良版 2nm GAA 工艺，搭载高通自研第三代 Oryon CPU 架构，相较上代 3nm 方案晶体管密度提升约 30%，同等性能下功耗降低 36%。其中第六代骁龙 8 超级至尊版是行业首款主频突破 5GHz 的移动平台，采用 2 + 3+3 三丛集八核设计，CPU 性能、能效、响应速度相较前代均有提升，还升级为 Adreno 850 GPU，独占 18MB 专属图形缓存，独家支持 LPDDR6 内存和 UFS 5.0 闪存。小米 18 Pro 系列为数字系列史上最大升级，全系搭载徕卡双 2 亿超清影像系统，采用新一代超级像素屏幕与全新 M11 发光体系，屏幕边框窄至 0.99mm，小米 18 Pro 配备 7000mAh 金沙江电池，Pro Max 配备 8500mAh 电池，新机将首发搭载小米澎湃 OS 4，将于 9 月 23 日 19:00 正式发布，届时将揭晓最终售价与完整配置。