ASML：High NA EUV 累计曝光超 135 万片晶圆

ASML 资深副总裁 Greet Storms 在相关论坛分享 High NA EUV 技术大规模量产最新进展：该机型累计曝光超 135 万片晶圆，已有 4 个客户的 10 台设备投入运行，3 台处于发货安装流程。首代量产型 EXE:5200B 已达每小时处理 135 片晶圆的量产规格，未来将提升至 180 片以上，机队可用率当前达 84%，预计年底达 90%，未来迈向 93%。其成像能力可满足最多 5 个 2D DRAM 制程节点需求，有望减少先进制程芯片互连层金属层总数。