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全球光刻机巨头阿斯麦（ASML）披露未来十至十五年战略蓝图，将跳出单一 EUV 光刻业务，介入先进封装设备市场，以打破芯片制造物理尺寸瓶颈，为合作伙伴提供「堆叠式算力」工具。其逻辑从「平面印制」转向「垂直互联」，计划利用技术积淀研发新设备。同时，ASML 经历「智能化」变革，借助 AI 优化软件、扩容产品组合。投资者对其转型寄予厚望，目前市值飙升至 5600 亿美元。有评论认为，ASML 进军先进封装重新定义「芯片制造」边界，锁定未来十年 AI 算力竞赛底层入场券。