美光在日本广岛晶圆厂扩建动工，投资约 93 亿美元布局 HBM 产能

7 月 4 日，美光科技在日本广岛启动晶圆厂扩建工程，总投资约 1.5 万亿日元（约 93 亿美元），用于生产 HBM 等先进存储芯片，服务 AI 处理器需求，预计 2028 年夏季左右出货。日本经济产业省将提供最高约 5000 亿日元补贴。该项目是美光全球 AI 存储产能扩张计划的一部分，公司同时在美国爱达荷州和纽约州推进大规模先进制程投资，以提升 DRAM 与 HBM 供应能力。