美光斥资 90 亿美元扩建日本西部芯片工厂
7 月 4 日
美光科技正式启动日本西部工厂扩建工程,项目总投资 1.5 万亿日元,用于生产先进存储芯片,旨在满足人工智能产业需求。日本政府最高将提供 5000 亿日元补贴分担建设成本。本次工厂扩建将助力美光提升人工智能服务、自动驾驶车辆所需芯片的能效与数据传输效率,扩建产线预计 2028 年夏季前后投产出货。
美光扩建日本广岛半导体工厂:投资 1.5 万亿日元,为英伟达等供应 AI 芯片
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