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美光科技在新加坡投资约 70 亿美元，扩大先进封装产能
2025 年 1 月 8 日
美光科技在新加坡建设的首家 HBM 先进封装厂于 1 月 8 日动工，预计 2026 年运营，2027 年扩大产能，以满足人工智能需求。投资约 70 亿美元，初期创造 1400 个工作岗位，未来计划扩展至 3000 个。
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