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苹果公司正深化自研 AI 硬件布局，开始测试先进玻璃基板用于代号「Baltra」的 AI 服务器芯片。该芯片预计采用台积电 3 纳米 N3E 工艺和芯粒架构，苹果采取「孤岛式」封闭研发策略，向三星电机评估采购玻璃基板，芯片通信由博通开发，最终由台积电生产封装。玻璃基板将替代传统有机材料核心，具有平整度高、热稳定性强等优势。三星电机忠南世宗工厂中试线已运行，目标 2027 年后量产。媒体解读称苹果此举意在掌控封装决策权，通过垂直整合策略内部化关键技术。