苹果拟通过芯片并购重组算力供应链,破除 AI 服务器芯片研发瓶颈
2 小时前
苹果正筹划并购半导体芯片企业,以攻克 AI 服务器芯片研发性能瓶颈,摆脱对英伟达算力基础设施的依赖。此前苹果并购策略克制,现因自研 M2 Ultra 芯片处理 AI 大模型性能不佳,下一代自研 AI 服务器芯片研发延期,被迫租用谷歌云英伟达芯片服务,故打破惯例。同时苹果高层人事调整,财务上放弃「净现金中性」政策,为大规模并购提供机制与资金保障。苹果曾靠收购 PA Semi 奠定移动端芯片优势,但移动端经验在 AI 服务器芯片领域已达天花板。此外,苹果制定算力追赶路线图,推进 M5 Ultra 服务器升级,计划 2029 年推出 M7 Ultra 芯片,并延长与博通的合作至 2031 年,深化定制化 AI 芯片领域协作。
2026-07-15
苹果拟通过芯片并购重组算力供应链,破除 AI 服务器芯片研发瓶颈2026-07-08
消息称苹果启动长鑫存储 DRAM 芯片测试 拟用于中国市场销售设备2026-06-27
苹果首款触控 MacBook 据悉将搭载 M5 芯片 后续将推出 M7 机型2026-05-15
郭明錤透露苹果与英特尔代工合作:iPhone 芯片为主力 台积电仍占九成供应2026-04-08
苹果自研 AI 服务器芯片 Baltra 曝光:直接采购基板,把控封装质量2026-04-03
苹果公司被曝正在以极高价格收购市面上所有可用移动 DRAM 芯片2026-03-03
苹果发布搭载 M5 芯片 MacBook Air,起始存储翻倍、AI 能力升级2026-02-24
美媒实地探访沙漠工厂:苹果如何让芯片供应链重返美国查看更多
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。