消息称苹果启动长鑫存储 DRAM 芯片测试 拟用于中国市场销售设备

苹果公司已开始测试长鑫存储的 DRAM 内存芯片，拟用于中国市场销售设备，目前处于评估阶段，尚未承诺商业量产。同时苹果正游说美国政府，争取更广泛使用长鑫产品，还有意采购长江存储的 NAND 闪存，此举旨在强化供应链韧性。背景是 AI 需求推动存储芯片巨头转产 HBM，导致消费级存储芯片供应紧张、价格飙升，苹果多款产品因此提价。美国银行研报认为苹果大规模采用长鑫 DRAM 存三大限制：地缘政策约束、技术指标差距、专利诉讼风险，研判即便采用初期也仅限入门低端机型，订单体量有限。不过苹果此举或意在以此为筹码，提升与三大 DRAM 厂商的议价能力。长鑫存储已跻身全球第四大 DRAM 生产商，2025 年第四季度全球市场份额达 7.67%，晶圆产能占比预计 2028 年升至 15%，目前满产，难以满足本土企业需求，其向苹果大规模供货能力存疑。