消息称苹果携手博通自研 AI 服务器芯片

苹果深化「垂直整合」战略，加速研发代号为「Baltra」的首款自研 AI 服务器芯片，选择博通为关键合作伙伴，预计 2027 年投入使用，这是其摆脱对英伟达芯片依赖的关键一步。「Baltra」精准锁定「AI 推理」赛道，架构设计与传统训练芯片不同，更强调「低延迟」和「高并发吞吐量」。苹果与博通将优化其低精度数学运算能力，芯片可能采用台积电 3nm「N3E」工艺，设计工作预计未来 12 个月内完成。此外，苹果还在扩展自研芯片帝国，积极部署 5G 基带芯片 C1、Wi-Fi 和蓝牙芯片 N1 等，还有针对未来 AI 眼镜搭载 Apple Watch S 系列芯片衍生版本的消息。