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SK 海力士发布公告，宣布将在 CES 2026 展会（1 月 6-9 日）期间举办「AI 技术创新赋能可持续未来」主题展览，展示专为 AI 优化的下一代存储器解决方案。包括首次展示下一代 HBM 产品「16 层 48GB HBM4」。展示 12 层 36GB HBM3E 产品及搭载该产品的全球客户 AI 服务器 GPU 模块。重点展出面向 AI 服务器的低功耗内存模组 SOCAMM2、针对 AI 应用优化的通用存储器产品系列（如 LPDDR6）。还将展出 321 层 2Tb QLC 产品以满足 AI 数据中心市场需求。