小米自研芯片玄戒 O1 亮相，汽车芯片研发加速

小米集团总裁卢伟冰表示，小米自研芯片旨在提升用户体验，正基于玄戒 O1 芯片平台研发汽车芯片。今年上半年发布的小米最强手机芯片玄戒 O1 采用第二代 3nm 制程工艺，集成 190 亿个晶体管，拥有十核四丛集架构。小米创始人雷军认为芯片产业需坚持长期主义，预计还需五到十年持续投入以实现商业良性循环。