台积电将推出新 CoWoS 封装技术：打造手掌大小高端芯片

台积电在其欧洲开放创新平台论坛上宣布，正在对超大版本的 CoWoS 封装技术进行认证，该技术能支持多达 9 个光罩尺寸的中介层集成，并配备 12 个高性能的 HBM4 内存堆栈。然而，实现这一技术挑战重重，尤其是基板尺寸需突破 120 x 120 毫米，对系统设计和数据中心的配套支持系统提出了更高要求。台积电期望借助这一封装技术，将 1.6nm 芯片放置在 2nm 芯片之上，进一步提高晶体管数量和性能。