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日本半导体制造商 Rapidus 于 4 月 13 日宣布，其位于北海道千岁市的新型半导体封装制程试产线正式投入使用，该试产线是 Rapidus Chiplet Solutions 研发设施核心部分，采用新技术用 600mm×600mm 正方形玻璃基板提升 AI 芯片生产效率，还启用分析中心确保产品质量。公司计划 2027 财年下半年实现 2nm 制程大规模量产，初期月产能 6000 片，后逐步提至 25000 片。4 月 11 日，日本经济产业省批准向其追加拨款 6315 亿日元，2022 年至 2026 年度累计获政府研发支持 2.354 万亿日元。Rapidus 由八家日本企业于 2022 年底联合成立，专注下一代半导体研发生产。