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日本批准向 Rapidus 公司追加 6315 亿日元补贴，加速其进入人工智能芯片制造领域。截至 2027 年 3 月本财年末，政府对该公司总财政支持将达 2.6 万亿日元（约合 160 亿美元）。Rapidus 目标在 2027 年前实现先进半导体量产，并在政府贷款担保支持下筹集约 3 万亿日元民间融资。