Rapidus 拟定 2nm 晶圆代工每片 300 万日元起，称定价不能输给台积电

日本半导体企业 Rapidus 由丰田等八家巨头出资成立，已在北海道千岁市工厂完成 2nm 全环绕栅极晶体管试制与测试流片，其 2nm 晶圆代工定价目标为每片 300 万至 350 万日元，相比台积电同级别制程报价更具竞争力。客户拓展方面，富士通为其首家商业客户，日本 IBM、加拿大 Tenstorrent 也有望合作，自 2026 年初以来已接洽超 60 家潜在客户。资金上，日本政府累计研发支持约 2.354 万亿日元，加上民间筹资及后续计划出资，到 2027 年度累计投入预计近 3 万亿日元。该公司计划 2026 年底前生产 2nm 测试芯片，千岁市工厂初期月产能 6000 片，2028 年目标提升至约 2.5 万片。技术上，2026 年内启动 1.4nm 工艺研发，目标 2029 年量产，1 纳米节点目标将落后台积电的时间缩短至半年左右，将延续与 IBM 的深度合作。