2024 年 7 月 17 日
话题追踪
2025-02-28
SK 海力士正在开发低功耗 LPDDR5M：能效提高 8%2025-02-27
SK 海力士 HBM4 测试良率跃升至 70%，量产进程加速引发期待2025-01-23
SK 海力士计划今年增加 HBM3E 供应量 并适时开发出 HBM42024-12-20
SK 海力士已赢得向博通供应高带宽内存的大订单2024-11-04
SK 海力士推出全球首款 16 层 HBM3E 芯片，明年初提供样品2024-11-04
英伟达要求 SK 海力士提前 6 个月供应 HBM4 芯片2024-09-04
SK 海力士预计 9 月底量产 12 层 HBM3E2024-09-03
三星和 SK 海力士拟商业化堆叠式移动内存 以增强设备端侧 AI 性能2024-08-23
SK 海力士、台积电、英伟达将合作开发下一代 HBM查看更多
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