SK 海力士将在 CES 首次亮相下一代 HBM 产品

SK 海力士宣布将在 CES 2026 上集中展示面向 AI 的下一代存储器解决方案，首次亮相「16 层 48GB HBM4」，还将展出 12 层 36GB HBM3E 产品及搭载该产品的全球客户 AI 服务器 GPU 模块，另外会展出面向 AI 服务器的低功耗内存模组 SOCAMM2。