Readhub业内人士称英特尔已加大先进封装设备和材料订单力度
2024 年 5 月 17 日
英特尔加大了与设备和材料供应商的订单，以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装，预计将于 2030 年投入量产。
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