英特尔在新墨西哥州开设芯片工厂 提供 3D 先进封装解决方案

英特尔在美国新墨西哥州开设了 Fab 9 芯片工厂，这是其 35 亿美元投资计划的一部分，旨在加强美国西南部的制造业务。这家工厂位于 Rio Rancho，是英特尔首批大规模生产 3D 先进半导体封装技术的基地之一。该投资创造了数百个高科技工作岗位以及数千个建筑和全州范围内的额外工作岗位。